Application Engineer for Bonder
- Singapur
- Vollzeit
- unbefristet
Große Ideen beginnen oft klein – manchmal kleiner als ein Staubkorn. Mikrochips sind die treibende Kraft hinter den Werkzeugen und Geräten, auf die wir uns täglich verlassen. Wir ermöglichen ihre Herstellung durch skalierbare, hochpräzise Lösungen in Lithografie, Wafer-Bonding und Packaging. Mit über 75 Jahren Erfahrung und weltweiter Präsenz sind wir ein vertrauenswürdiger Partner, der Verlässlichkeit und Innovationskraft verbindet.
Dabei leitet uns die Überzeugung, dass Innovation nicht nur durch Technologie entsteht, sondern durch Menschen, die Verantwortung übernehmen und gemeinsam Grenzen überwinden.
Do you think strategically, are you interested in the dynamic market of the Semiconductor Industry and promote the success of innovative technologies? Take responsibility for the success of our products and solutions, develop sustainable strategies and promote innovative technologies in a promising market.
We are looking for the next possible date
Ihre Aufgaben
- Provide application support on SUSS MicroTec bonder tools.
- Responsible for project execution, recipe optimization, basic process training and improvement programs with the customer to effectively demonstrate the capability of new tools and/or technology.
- Supporting Product Specialist with defining process spec and ATP for customers.
- Perform final acceptance test of machines at customer site to demonstrate condition of machine and achieve final sign-off.
- Develop creative solutions to resolve customers' concerns and innovative solutions to cater to customer needs.
Ihr Profil
- Degree in Engineering/Science from a recognised university.
- Minimum 5 years of related work experience in Lithography wafer process engineering.
- Self-driven and strong team player with keen technical ability, systematic approach, detailed-oriented, excellent problem solving skills, and positive attitude.
- Ability to work independently, be hands-on and expected to dive into technical details as required to cover thinly-resourced areas.
- Ability to work on a fast-paced and challenge work environment.
- Good interpersonal and communication skills.
- Travel is required > 50%
Wir bieten unter anderem
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SGP_Bonus Benefits:
Year-end bonus (AWS), variable bonuses
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Gemeinsam lernen, gemeinsam wachsen und gemeinsam feiern im Rahmen der Ausbildung:
Unterstützung in der Prüfungsvorbereitung, feste Ansprechpartner, Auslandsaufenthalt oder Kundeneinsatz, Firmenevents, Firmenläufe